PCB設(shè)計中的“脖子設(shè)計”neck design

• 在高速PCB設(shè)計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區(qū)域）往往是信號完整性的薄弱環(huán)節(jié)。當(dāng)走線從焊盤引出時，線寬驟變、參考平面不連續(xù)、空間受限等問題會引發(fā)顯著的阻抗突變，導(dǎo)致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區(qū)域?qū)崿F(xiàn)阻抗連續(xù)性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進(jìn)階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區(qū)域向外擴(kuò)展布線的設(shè)計過程，也叫 Break out。在現(xiàn)代高速 PCB 設(shè)計中，芯片引腳間距越來越小，引腳
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