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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高密度組裝

        某高密度組裝模塊的熱設(shè)計與實現(xiàn)

        • 摘要 綜合化模塊組裝密度高,熱設(shè)計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標(biāo)。采用仿真手段對比優(yōu)化方案,確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑,通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
        • 關(guān)鍵字: 高密度組裝  模塊  熱設(shè)計  
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        高密度組裝介紹

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