ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題

• 人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰(zhàn)：散熱問題。人工智能芯片為應對高性能計算負載而設計，這意味著測試過程中會產(chǎn)生大量熱量。若無法有效控制溫度，熱量積聚將導致
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