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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 驍龍

        高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

        • 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中,全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù),為全球更多用戶帶來(lái)卓越移動(dòng)體驗(yàn)。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場(chǎng)報(bào)告顯示,高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn):●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級(jí)平臺(tái)
        • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  XR2  無(wú)線AR  智能眼鏡  

        VIVO X80 pro給天璣9000一個(gè)滿血證明的機(jī)會(huì)

        • 經(jīng)歷了多款手機(jī)之后,藍(lán)廠的X80 pro終于實(shí)現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對(duì)待,這也算給天璣9000一個(gè)滿血證明自己實(shí)力的機(jī)會(huì)。
        • 關(guān)鍵字: VIVO  X80  天璣9000  聯(lián)發(fā)科技  驍龍  

        驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光:對(duì)三星4nm優(yōu)勢(shì)不是一般大

        •   市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī),按照高通的說(shuō)法,這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?! 〔贿^(guò),關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮,其中最核心的一點(diǎn)變化在于,換用臺(tái)積電4nm?! ∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨??  PA報(bào)道中提到了一點(diǎn),三星4nm的工廠良率僅35%,臺(tái)積電則高達(dá)70%,這意味著,在所有條件相同的情況下,臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?! ≈劣诎l(fā)熱,最新的說(shuō)法是,和代工廠無(wú)關(guān),臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去,最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
        • 關(guān)鍵字: 驍龍  臺(tái)積電  三星  芯片代工  

        首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

        • 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道,供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出,但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò),傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng),驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說(shuō)法稱(chēng),
        • 關(guān)鍵字: 驍龍  8 Gen 1+  

        驍龍頂級(jí)移動(dòng)技術(shù)加持,黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗(yàn)

        • 近日,廣大移動(dòng)游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機(jī)正式發(fā)布,全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中,黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂(lè)、連接等領(lǐng)域的全面頂級(jí)體驗(yàn)。作為游戲手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,黑鯊游戲手機(jī)與高通共同攜手探索移動(dòng)設(shè)備游戲場(chǎng)景下的創(chuàng)新功能,不斷為移動(dòng)游戲玩家?guī)?lái)突破性的體驗(yàn)提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造,全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級(jí)內(nèi)核,較前代平臺(tái)性能提升20%;在與游戲性能緊密相關(guān)
        • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  

        Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力漫步者全新藍(lán)牙耳機(jī)打造頂級(jí)聆聽(tīng)體驗(yàn)

        • 近日,漫步者(EDIFIER)NeoBuds S真無(wú)線圈鐵降噪耳機(jī)及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布,兩款無(wú)線耳機(jī)產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù),以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專(zhuān)業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時(shí)間和更高舒適度,為用戶帶來(lái)隨時(shí)隨地的頂級(jí)高保真無(wú)線聆聽(tīng)體驗(yàn)。伴隨真無(wú)線時(shí)代的到來(lái),用戶對(duì)于無(wú)線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個(gè)方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對(duì)全球消費(fèi)類(lèi)音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動(dòng)因素展開(kāi)調(diào)研,根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2021》顯
        • 關(guān)鍵字: 驍龍  TWS  高通  

        高通宣布設(shè)立驍龍?jiān)钪婊穑嚎傤~高達(dá)1億美元 6月正式開(kāi)放

        • 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位,承諾向那些為這個(gè)新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗(yàn)的公司提供至多1億美元的投資和贈(zèng)款。這家芯片制造商的驍龍?jiān)钪婊穑⊿napdragon Metaverse Fund)將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司,同時(shí)向在游戲、健康、媒體、娛樂(lè)、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)體驗(yàn)的開(kāi)發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè),高通還計(jì)劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風(fēng)投部門(mén)將控制投資部分,而高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)將分配該基金的撥款。它
        • 關(guān)鍵字: 元宇宙  高通  驍龍  

        2倍于7nm芯片 臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴:銳龍7000價(jià)格要漲?

        •   2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn),除了蘋(píng)果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過(guò)這一代處理器的成本大增,因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?! 「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報(bào)告,臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右,5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右,3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?! MD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
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        三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)

        •   今日,三星宣布,高通技術(shù)公司已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡(jiǎn)稱(chēng)LPDDR5X)DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)?! ?jù)了解到,自去年11月開(kāi)發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來(lái),三星與高通技術(shù)公司合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動(dòng)平臺(tái)。  三星表示,LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機(jī)上LPDDR5(6.4Gbps)的1.2倍,有望在下一代智能手機(jī)上提升超高分辨率視頻錄制性能和語(yǔ)音
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        三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)上驗(yàn)證使用

        • 今日三星宣布,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)。自去年11月開(kāi)發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來(lái),三星與高通技術(shù)公司密切合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動(dòng)平臺(tái)。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機(jī)上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,有
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        曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn):首批6款產(chǎn)品

        •   即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是銳龍6000系列APU?! ”先薌reymon55給出消息,代號(hào)Rembrandt(倫勃朗,荷蘭大畫(huà)家)的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?! ∷嘎?,首批產(chǎn)品有6款,AMD在中國(guó)的包裝工廠正在加緊工作,確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是,具體型號(hào)尚不清楚?! 〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示,AMD Rembrandt采用6nm工藝,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存,移動(dòng)版
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        歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺(tái)的AR參考設(shè)計(jì)

        • 2021年2月23日,基于高通驍龍TM  XR1平臺(tái)的輕量級(jí)AR參考設(shè)計(jì)全新面世。該參考設(shè)計(jì)由歌爾股份有限公司助力打造,旨在為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗(yàn)AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款A(yù)R智能眼鏡形態(tài)的參考設(shè)計(jì)需要連接至與之相兼容的智能手機(jī)、 PC、平板電腦或者處理單元使用,其顯示模組采用了歌爾參與開(kāi)發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組,配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學(xué)模組。歌爾還為其打造高效散熱設(shè)計(jì)和創(chuàng)新柔性鉸鏈設(shè)計(jì),提升了
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        高通6nm驍龍775G曝光,性能提升50%

        • 半導(dǎo)體行業(yè)最會(huì)擠牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列,而驍龍8系列又有超頻版本,產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個(gè)檔位,而近日高通全新中端芯片曝光,命名為驍龍775G,應(yīng)該是驍龍765G的升級(jí)版。根據(jù)外媒爆料,驍龍775G型號(hào)為SDM7350,代號(hào)為Cedros,從驍龍775G與驍龍765G命名來(lái)看差距并不大,但這次高通似乎“牙膏”擠多了,曝光信息顯示,驍龍775G采用了6nm工藝制程,比7nm的驍龍765G性能大幅提升,其中CPU性能提升了40%,GPU性能提升了
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        修復(fù)太難了!高通:驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

        • 對(duì)于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜?lái)說(shuō),高通已經(jīng)證實(shí)了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實(shí)在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨大的缺陷,使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn),大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會(huì)讓黑客竊取數(shù)據(jù),安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件,甚至可以徹底將手機(jī)損壞而無(wú)法使用。Check Point在Pwn2Own上公開(kāi)披露了這一缺陷,揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過(guò),并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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