飛兆 文章 進(jìn)入飛兆技術(shù)社區(qū)
飛兆Motion-SPMTM 獲富士通通用選用
- FSBB20CH60提供卓越的電機(jī)控制性能和系統(tǒng)可靠性 飛兆半導(dǎo)體公司的智能功率模塊 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機(jī)控制性能和系統(tǒng)可靠性,因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 選用于其空調(diào)設(shè)計中,讓富士通通用的設(shè)計人員能夠迅速地將節(jié)能空調(diào)推向市場。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊,瞞足了逆變系統(tǒng)設(shè)計人員對高能效的
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飛兆推出低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出FXL2T245L10X低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器,提供寬電壓范圍、"輸出使能"(三態(tài)) 功能和超小型封裝特性。該轉(zhuǎn)換器適用于從較低轉(zhuǎn)換至較高或相反方向邏輯電平的數(shù)字電路,特別是1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V和3.3 V。FXL2T245L10X的1.1 V至3.6 V電
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飛兆半導(dǎo)體推出μSerDes器件
- 兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出名為 μSerDes (micro-SerDes)的創(chuàng)新超緊湊型串化器/解串器系列器件FIN12和FIN24,適于解決便攜產(chǎn)品和消費(fèi)電子應(yīng)用中由于產(chǎn)品功能聚合而引致復(fù)雜性不斷增加的設(shè)計難題。這些 μSerDes 器件能將傳統(tǒng)的多數(shù)據(jù)并行傳輸縮減為2線高速串行傳輸,從而將互連導(dǎo)線數(shù)減少6至7倍。該串行鏈路使用創(chuàng)新的EMI抑制技術(shù)來
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飛兆推出30V同步降壓芯片組
- 提高電流密度和開關(guān)性能 飛兆半導(dǎo)體公司推出同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組,其設(shè)計特別利用最新的 IMVP (英特爾移動電壓定位) 技術(shù)規(guī)范,在筆記本電腦中優(yōu)化效率和空間。通過飛兆半導(dǎo)體的PowerTrench? MOSFET技術(shù),高端“控制”MOSFET (FDS6298) 和低端“同步”MOSFET (FDS6299S) 會構(gòu)成一個芯片組,為同步降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用提供更大的電流密
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飛兆95%產(chǎn)品均符合RoHS指令要求
- 截至目前,飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 95% 的產(chǎn)品都已經(jīng)符合RoHS指令要求,該公司并有信心未到2006年7月的最后期限,所有產(chǎn)品都會完全符合RoHS的指令。飛兆半導(dǎo)體一早遵從RoHS指令的做法,是為了讓客戶享有更多時間來滿足RoHS的要求。自2001年起,飛兆半導(dǎo)體已成為RoHS轉(zhuǎn)變方面的領(lǐng)袖,也是業(yè)界少數(shù)能夠提早 — 比較歐洲的指令還要早幾個月 — 幾乎完全滿足這個指令的供應(yīng)商之一。按有關(guān)指令規(guī)定,到2006年7月1日,歐盟內(nèi)的所有電子設(shè)備供貨商都必須完全遵從
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飛兆半獲ToshibaCarrier選用
- FSBS10CH60提供高能效逆變器來優(yōu)化系統(tǒng)性能 Toshiba Carrier公司在其空調(diào)系統(tǒng)中選用飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個分立器件,為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉(zhuǎn)式壓縮機(jī)提供了最佳的驅(qū)動。 Toshiba Carrier電子開發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji 
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飛兆Motion-SPM獲ToshibaCarrier選用
- Toshiba Carrier公司在其空調(diào)系統(tǒng)中選用飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個分立器件,為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉(zhuǎn)式壓縮機(jī)提供了最佳的驅(qū)動。 Toshiba Carrier電子開發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji Yamashita稱:“飛兆半導(dǎo)體的Motion-
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飛兆針對電磁加熱提供抗雪崩能力
- FGA25N120ANTD提供開關(guān)和導(dǎo)通損耗之間最佳的性能權(quán)衡,并降低IH (電磁加熱)應(yīng)用的工作溫度 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的FGA25N120ANTD 1200V NPT溝道 IGBT結(jié)合業(yè)界最佳的抗雪崩能力和經(jīng)優(yōu)化的開關(guān)和導(dǎo)通損耗性能權(quán)衡,能為電磁加熱 (IH) 應(yīng)用提高系統(tǒng)可靠性和效率。FGA25N120ANTD 專為微波爐、IH電飯煲和其它IH炊具而設(shè)
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飛兆半導(dǎo)體的線性功率放大器模塊
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的RMPA5255 WLAN RF功率放大器已獲Broadcom選用于其最新的單芯片PCI Express使能的Wi-Fi參考設(shè)計中。此功率放大器獲選的原因在于飛兆半導(dǎo)體能夠優(yōu)化其產(chǎn)品,以滿足Broadcom對尺寸、成本和性能方面嚴(yán)格的要求?,F(xiàn)在,世界首屈一指的PC和消費(fèi)電子制造商Broadcom的客戶可以在新一代的設(shè)計中采用Wi-Fi模塊。RMPA5255能為無線使能系統(tǒng)提供多種優(yōu)勢,包括: 4.9-5.9 GHz全線覆蓋的全
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飛兆半導(dǎo)體推出Motion智能功率模塊Motion-SPM
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-Smart Power Module;SPM™) 為小功率 (100W以下) 的直流無刷 (BLDC) 電機(jī)應(yīng)用提供高度集成的解決方案。Motion-SPM器件在單一緊湊封裝內(nèi)集成多項功能,提供簡化的電機(jī)驅(qū)動解決方案以加快工程設(shè)計、減小了占用的線路板空間,實現(xiàn)高能效和高可靠的家用電器設(shè)計。Motion-SPM模塊在高熱效、超緊湊 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封裝中集成了
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飛兆半導(dǎo)體的高電壓 SuperFET MOSFET 產(chǎn)品榮獲最佳功率元器件獎
- 飛兆半導(dǎo)體器件獲《電子設(shè)計應(yīng)用》嘉許,能顯著減低 SMPS 和 PFC 應(yīng)用的系統(tǒng)功耗,并同時提升效率和可靠性《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志是中國領(lǐng)先的電子設(shè)計出版刊物之一,該雜志日前舉行了2004年度電源產(chǎn)品獎頒獎典禮,向飛兆半導(dǎo)體頒發(fā)了"最佳功率元器件大獎"。這個頒獎典禮于2005年5月25日在北京舉行,并與第二屆模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會同場進(jìn)行。所有參選產(chǎn)品都根據(jù)多項關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了嚴(yán)格的評審,包括市場地位和競爭力、測試和應(yīng)用評估報告等。飛兆半導(dǎo)體的產(chǎn)品結(jié)果在其它領(lǐng)先供應(yīng)商的多種同類產(chǎn)品中脫穎而出,獲得
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飛兆半導(dǎo)體攜手清華大學(xué)共謀The Power Franchise戰(zhàn)略
- 目前,中國電力需求增長迅猛,但發(fā)電量增長有限,正面臨著嚴(yán)重的電力短缺問題,預(yù)計耗電量將從2003年的1萬9千億千瓦時上升至2010年的3萬1千億千瓦時。然而中國并不是世界上唯一有能源問題的國家,美國每年的信息科技能源花費(fèi)就達(dá)80億美元。在英國,7%的耗電量是用來滿足待機(jī)功耗的需求。這些都對功率半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)提出了更高的要求,以解決能源緊缺問題。飛兆半導(dǎo)體公司正是專注于高性能系統(tǒng)功率優(yōu)化產(chǎn)品的研發(fā)工作,其倡導(dǎo)的功率專家The Power Franchise戰(zhàn)略在節(jié)能方面可以發(fā)揮重要的作用,它能夠通過功率最
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飛兆半導(dǎo)體推出創(chuàng)新智能功率開關(guān)技術(shù)
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild)推出的多芯片智能功率開關(guān)技術(shù),專為汽車產(chǎn)品開發(fā)而設(shè)計。通過結(jié)合功率分立元件技術(shù)、控制集成電路技術(shù)和創(chuàng)新封裝技術(shù),與單片解決方案相比,新方案增強(qiáng)了系統(tǒng)接口、加強(qiáng)了器件和系統(tǒng)保護(hù)、改進(jìn)了功率控制和電流感應(yīng)控制,并且降低了系統(tǒng)功耗,從而能夠很好的滿足日益苛刻的汽車系統(tǒng)設(shè)計的要求。www.fairchildsemi.com
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飛兆介紹
Fairchild Semiconductor is a leading global provider of semiconductor technology that powers the products we use and makes them more energy efficient. Fairchild continues to build on its rich history [ 查看詳細(xì) ]
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