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消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析
- 消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。
在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶 - 關(guān)鍵字： 解決 策略 分析 挑戰(zhàn) 技術(shù) 電子 IC 集成 消費(fèi)
集成與靈活性
- 現(xiàn)代便攜式裝置電源管理解決方案的開發(fā)商正面臨各種挑戰(zhàn)，不僅要讓設(shè)計(jì)更精巧、更便宜與更省電，還要有更大靈活性。一個(gè)平臺(tái)只須要略為修改就能適應(yīng)不同市場的各種終端產(chǎn)品。本文以一套便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)為例介紹三種不同的電源管理解決方案概念，同時(shí)說明這些概念會(huì)隨著主要需求不同而各有優(yōu)點(diǎn)與用途。這三種概念是完全集成設(shè)計(jì) (full integration)、熱最佳化局部集成設(shè)計(jì) (thermally optimized partial integration) 和布局最佳化分立設(shè)計(jì) (layout-optimized
- 關(guān)鍵字： 集成，靈活性
采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級(jí)集成和降低物料
- 汽車制造商們堅(jiān)持不懈地改進(jìn)車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動(dòng)了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： FPGA 汽車 片上系統(tǒng) 集成
CMOS技術(shù)緩解了RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)
- 隨著半導(dǎo)體制造能力允許在單塊芯片上集成數(shù)千門邏輯電路，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開始占據(jù)未來IC技術(shù)的中心。數(shù)字RF...
- 關(guān)鍵字： 集成 SoC 數(shù)字RF CMOS工藝 自校準(zhǔn) 閉環(huán)測試 物理實(shí)現(xiàn) 變?nèi)荻O管 缺陷密度 去耦電容
GSM/WCDMA雙模多頻手機(jī)的RF設(shè)計(jì)[多圖]
- 移動(dòng)電話正演變成為一種面向數(shù)據(jù)的設(shè)備，彩色屏幕、數(shù)字相機(jī)和板上內(nèi)存等功能也逐漸成為主流，用來支持各種面向...
- 關(guān)鍵字： 多頻手機(jī) WCDMA GSM 偏移電壓 集成 射頻收發(fā)器 多模手機(jī) 低中頻 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器 振幅調(diào)制
驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)推波助瀾，新興顯示屏應(yīng)用加速
- 不知不覺間，我們?nèi)粘Ｊ褂玫亩喾N便攜設(shè)備悄悄地發(fā)生了一些變化?！钡褂肞owerLite技術(shù)后，對(duì)于更暗的圖像...
- 關(guān)鍵字： 顯示屏 觸控 電容感應(yīng) 晶門 驅(qū)動(dòng)IC 集成 顯示RAM 顯示控制器 OLED 電壓變換器
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