酷睿?處理器 文章 進(jìn)入酷睿?處理器技術(shù)社區(qū)
英特爾推動(dòng)電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展，酷睿和銳炫成無畏契約賽事官方指定硬件
- 激燃盛夏，電競狂歡。英特爾與騰競體育通過全新賽事合作和從云到端的軟硬件優(yōu)化，推動(dòng)合作再升級(jí)。今年，英特爾成為無畏契約職業(yè)賽中國區(qū)官方特約合作伙伴，不僅為《無畏契約》國服的成功上線提供了支持，還通過從云到端的助力保障了玩家體驗(yàn)的高穩(wěn)定、低延時(shí)和高性能。第 13 代英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾銳炫? 顯卡，分別成為 2023 英雄聯(lián)盟職業(yè)賽和無畏契約大師賽的“比賽用機(jī)處理器”和“官方推薦顯卡”，雙方在為電競玩家?guī)砀踊馃豳愂碌耐瑫r(shí)，為玩家打造更高能的舞臺(tái)，進(jìn)一步提升電競玩家的非凡體驗(yàn)。?英特爾
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英特爾處理器命名徹底改變：將正式淘汰酷睿i7中的“i”
- 據(jù)悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會(huì)將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計(jì)劃銷售三層消費(fèi)級(jí)芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個(gè)改變現(xiàn)狀的機(jī)會(huì)。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時(shí)
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝 英特爾退役11代酷睿移動(dòng)版：10nm再見了
- 6月7日消息，英特爾今年下半年將會(huì)推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會(huì)用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時(shí)，英特爾也在加快清理遺產(chǎn)，2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進(jìn)入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚(yáng)系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝
- 據(jù)消息人士透露，蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺(tái)積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)版本。與此同時(shí)，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號(hào)的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱
- 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案
- 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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英特爾：第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量創(chuàng)新高
- IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時(shí)間，采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計(jì)數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強(qiáng)系列的歷史紀(jì)錄，其可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示，現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實(shí)例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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龍芯中科：聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配
- IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配，其國產(chǎn)虛擬化云平臺(tái)及容器云平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)對(duì) LoongArch 架構(gòu)的兼容支持?！?龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產(chǎn)品的成功適配，充分表明了作為國家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對(duì) LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計(jì)算支撐能力的認(rèn)可，標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達(dá)到電信級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布，采用
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝
- IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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開打價(jià)格戰(zhàn)！郭明錤稱所有安卓廠商面臨高庫存 蘋果14也砍單降價(jià)為生存
- 從目前情況看，今年上半年手機(jī)行業(yè)的預(yù)期都很低，大家比較悲觀的背后，還是需求的嚴(yán)重下滑，這也導(dǎo)致手機(jī)廠商庫存高的風(fēng)險(xiǎn)。天風(fēng)國際分析師郭明錤最新表示，幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫存風(fēng)險(xiǎn)，這已經(jīng)不是一個(gè)品牌的問題了，而是所有的廠商。以Samsung（三星）為例，該品牌的全球手機(jī)庫存 (終端與零組件總和) 預(yù)計(jì)要到6月才有機(jī)會(huì)降到合理水位。因?yàn)槠放苹虼砩?經(jīng)銷商對(duì)零組件的需求疲弱，故即便庫存降到合理水位的零組件，至少在未來6–9個(gè)月普遍也會(huì)面臨出貨YoY衰退的挑戰(zhàn)，可能不利股價(jià)表現(xiàn)。
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AMD YES不是錯(cuò)覺！這受歡迎度絕了：Intel處理器被趕出前15開外
- AMD YES并非一種錯(cuò)覺。此前，包括銷量、產(chǎn)品力甚至份額方面的數(shù)據(jù)都表明，在桌面CPU領(lǐng)域，AMD這幾年奮起直追，和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的數(shù)據(jù)顯示，從互聯(lián)網(wǎng)搜索量來看，從2019年至今的151款熱門處理器中，雖然AMD只有33款，但居然豪橫地包攬了搜索前15名，反映了用戶的巨大興致。其中絕對(duì)搜索量排在第一的是一代神U AMD銳龍5 5600X，搜索次數(shù)超千萬，占比7%。Intel這邊，名次最高的是酷睿i9-12900K，但也只有281萬次搜索
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡
- 上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計(jì)算模塊
- 用英特爾?性能混合架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高效率的邊緣計(jì)算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能 摘要：● 基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進(jìn)的混合架構(gòu)，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗o Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計(jì)算模塊，最高提供 14 個(gè)內(nèi)核, 20 個(gè)線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級(jí)選項(xiàng)，功耗為15/28/45W TDPo
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酷睿?處理器介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)酷睿?處理器的理解，并與今后在此搜索酷睿?處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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