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        軟硬件協同驗證 文章 進入軟硬件協同驗證技術社區(qū)

        SoC軟硬件協同驗證技術的應用研究

        • 介紹了軟硬件協同驗證的原理,給出了筆者在實際SoC開發(fā)中采用的四種軟硬件協同驗證方案。根據軟硬件協同仿真原理提出CFM方案。對幾種方案進行比較,并提出在實際SoC設計中選取軟硬件協同驗證方案的建議。
        • 關鍵字: 軟硬件協同驗證  SoC開發(fā)  仿真  

        一種ARM+DSP協作架構的FPGA驗證實現

        •   介紹了以ARM+DSP體系結構為基礎的FPGA實現。在其上驗證應用算法,實現了由ARM負責對整個程序的控制,由DSP負責對整個程序的計算,最大程度地同時發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢。   ARM通用CPU及其開發(fā)平臺,是近年來較為流行的開發(fā)平臺之一,而由ARM+DSP的雙核體系結構,更有其獨特的功能特點:由ARM完成整個體系的控制和流程操作,由DSP完成具體的算法和計算處理。這樣,不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢,同時又能最大限度地發(fā)揮DSP的計算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢。   本
        • 關鍵字: ARM  DSP  FPGA  軟硬件協同驗證  SoC  
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        軟硬件協同驗證介紹

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