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超聲波檢測(cè)
超聲波檢測(cè) 文章 進(jìn)入超聲波檢測(cè)技術(shù)社區(qū)
IGBT模塊封裝底板的氧化程度對(duì)焊接空洞率的影響分析
- 本文簡(jiǎn)介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程，并在相同的實(shí)驗(yàn)條件下，對(duì)兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無(wú)損檢測(cè)掃描，將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計(jì)分析軟件，通過(guò)對(duì)比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：非氧化底板焊接空洞率較低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?；诒緦?shí)驗(yàn)的結(jié)果，本文建議IGBT模塊在封裝之前，應(yīng)對(duì)散熱底板做好防腐處理，以確保底板不被氧化。
- 關(guān)鍵字： IGBT 底板 氧化 空洞率 超聲波檢測(cè) 201605
車(chē)身點(diǎn)焊質(zhì)量控制及超聲波檢測(cè)技術(shù)
- 現(xiàn)代車(chē)身結(jié)構(gòu)中，大約要完成3000多個(gè)焊點(diǎn)。為了確保焊接質(zhì)量，一般采用鑿檢的方式（輔以目視檢查），但這種方式需要較...
- 關(guān)鍵字： 車(chē)身點(diǎn)焊 質(zhì)量控制 超聲波檢測(cè)
基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：設(shè)計(jì)了一種多通道、高精度混凝土超聲成像檢測(cè)儀。該檢測(cè)儀器通過(guò)高速、高精度數(shù)據(jù)采集卡同時(shí)采集多路經(jīng)...
- 關(guān)鍵字： 信息工程 超聲波檢測(cè) 數(shù)據(jù)采集與處理 超聲成像
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