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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 設計平臺

        臺積電2nm制程設計平臺準備就緒,預計明年末開始量產

        • 在歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上,臺積電表示電子設計自動化(EDA)工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具,都已經通過N2P工藝開發(fā)套件(PDK)版本0.9的認證,該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據悉,臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝,同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
        • 關鍵字: 臺積電  2nm  制程  設計平臺  

        靶場射擊試驗測控方案設計平臺的設計與實現(xiàn)

        • 在此介紹了模擬靶場射擊試驗方案設計的實際流程,運用MapX和Virtools等技術模擬靶場二、三維數字環(huán)境,采用XML實現(xiàn)二、三維數據交互和同步顯示。全面考慮了實際工程應用的各種需求,建立了基于XML的數字靶場測控方案設計的模擬仿真平臺。實際應用中,系統(tǒng)具有很好的靈活性和運行效率。
        • 關鍵字: 靶場射擊  測控  方案  設計平臺    

        借助創(chuàng)新電子設計平臺實現(xiàn)FPGA嵌入式系統(tǒng)設計

        • FPGA問世已經超過20年,現(xiàn)在FPGA在復雜邏輯電路以及數字信號處理領域中扮演著越來越重要的角色,SoC以其低功耗、高性能、低成本、高可靠性等優(yōu)點成為嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。不過,對于很多設計者來講這還是“新
        • 關鍵字: FPGA  創(chuàng)新  電子  設計平臺    

        NI 拓展動手課程中使用的設計、原型平臺

        •   美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)近日發(fā)布最新NI ELVIS II+設計與原型平臺,作為一款簡單、集成的系統(tǒng),它可以將理論與實際應用相聯(lián)系,這對于實驗室和院校教學來說是理想的選擇。新款NI ELVIS 系列集成了一款板載100MS/s示波器,并配備一系列的新款附加板卡,拓展了儀器和電路應用。教授電路理論和電子學課程的老師可以使用該系統(tǒng),有效地調動學生積極性,利用已廣泛應用于全球工業(yè)和研究院校中NI LabVIEW圖形化系統(tǒng),設計虛擬儀器技術動手學習課程。NI
        • 關鍵字: NI   ELVIS II  設計平臺  

        Broadcom推出下一代便攜式多媒體播放器參考設計平臺――夏威夷

        •   Broadcom(博通)公司宣布,為下一代便攜式多媒體產品的開發(fā)提供新的參考設計平臺――“夏威夷平臺(Hawaii Platform)”。夏威夷平臺是Broadcom與領先的臺灣原始設計制造商(ODM)微星科技(MSI)聯(lián)合開發(fā)的,這個平臺集成了Broadcom VideoCore應用處理器、藍牙、調頻收音機、Wi-Fi和電源管理產品系列的尖端組件,可形成一個外形尺寸很小的設計方案。這個參考設計平臺還附有完整的應用軟件庫和有關的電路板支持軟件,以縮短先進的便攜式多媒體播放器和其他移動產品的上市時間。
        • 關鍵字: Broadcom  便攜式多媒體播放器  設計平臺  夏威夷  消費電子  消費電子  

        掌微科技采用Cadence Encounter數字IC設計平臺加速GPS芯片設計

        中芯國際發(fā)布0.18微米標準設計平臺

        • 中國半導體信息網消息指出,中芯國際積體電路制造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作,正式發(fā)布0.18微米半導體標準設計平臺
        • 關鍵字: 設計平臺  中芯國際  CMOS  
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        設計平臺介紹

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