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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 覆晶

        Yole:2019年覆晶LED滲透率破三成

        •   市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出,覆晶(Flip Chip)技術(shù)可大幅降低發(fā)光二極體(LED)晶粒成本,且散熱效果較現(xiàn)今利用MESA蝕刻制程或垂直式結(jié)構(gòu)開發(fā)的晶粒更佳,因此包括韓國、日本、美國及臺(tái)灣等地的LED制造商皆開始擴(kuò)大采用;預(yù)計(jì)2014年覆晶LED占總體晶粒出貨量約15%,2019年則可望躍升至32%。   
        • 關(guān)鍵字: 覆晶  LED  

        覆晶LED市場規(guī)模2017年看55億美元

        •   隨著LED照明市場的滲透率不斷提高,市場競爭也日趨激烈,2014年廠商紛紛開始導(dǎo)入新技術(shù),其中又以覆晶LED(FlipChipLED)特別受到照明市場的重視,分析師表示,覆晶LED的市場規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長,至2017年將會(huì)達(dá)到55億美元的規(guī)模。   由全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside主辦,LED芯片龍頭廠商晶元光電獨(dú)家贊助的LEDinside首席顧問行情分析會(huì),于3月19日在上海博雅酒店精彩落幕,LEDinside分析師團(tuán)隊(duì)針對(duì)LED產(chǎn)業(yè)內(nèi)重要
        • 關(guān)鍵字: 覆晶  LED  

        共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

        • 隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)LED顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展...
        • 關(guān)鍵字: LED照明  LED芯片  共晶  覆晶  LED封裝  環(huán)氧樹脂  
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        覆晶介紹

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