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醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)簡(jiǎn)介

在日前召開(kāi)的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講.
關(guān)鍵字：封裝技術(shù) 醫(yī)療電子裝配技術(shù)

飛機(jī)產(chǎn)品的最終品質(zhì)在很大程度上取決于裝配的質(zhì)量，裝配和安裝的勞動(dòng)量占整個(gè)飛機(jī)制造總勞動(dòng)量的50%~60%［1...
關(guān)鍵字：測(cè)量輔助裝配技術(shù) 三維數(shù)字化檢測(cè)

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù),在日前召開(kāi)的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式
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