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行動裝置晶片文章進入行動裝置晶片技術(shù)社區(qū)

Intel有意爭取供應(yīng)Apple行動裝置晶片

　　在接受Forbes的專訪時，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機芯片，效能將會好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。　　這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺，與多家廠商合作推出了智能型手機，或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800，與其他廠商如摩托羅拉都將會推出Intelbased的裝置。　　但Otellini指出，其實他們的下一步，是轉(zhuǎn)向開發(fā)ARM處理器，并且要開發(fā)出比目??前大廠Sams
關(guān)鍵字： Intel 行動裝置晶片

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行動裝置晶片介紹

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