虛擬傳感器 文章 進(jìn)入虛擬傳感器技術(shù)社區(qū)
虛擬傳感器的創(chuàng)新助力提升生產(chǎn)力
- 摘要：使用泛林集團(tuán)Equipment Intelligence?應(yīng)對腔室匹配挑戰(zhàn) 制造芯片需要很多不同類型的工藝設(shè)備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設(shè)備。大規(guī)模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設(shè)備組來執(zhí)行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下，設(shè)備組中的每個(gè)晶圓批次都會(huì)得到相同的處理，這意味著每個(gè)晶圓腔室的運(yùn)行過程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過在實(shí)際操作中，腔室的性能會(huì)因許多控制參數(shù)的極微小差異而有所不同，進(jìn)而影響到工藝流程是否成功。這些參數(shù)包括壓力、溫度、電力輸送和
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虛擬傳感器介紹
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