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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 藍(lán)牙soc

        BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版藍(lán)牙SoC推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

        • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高,對(duì)無(wú)線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn),現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能,并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無(wú)論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn),還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年,開(kāi)發(fā)人員都需要精簡(jiǎn)、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。在與客戶交流并密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展方向的過(guò)程中,有一件事情已經(jīng)變得很明確:對(duì)專為某些特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的藍(lán)牙SoC的需求日益增長(zhǎng)。并非每臺(tái)設(shè)備都需要所有的功能。有時(shí),我
        • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙SoC  智能物聯(lián)網(wǎng)  芯科科技  

        瑞薩電子推出全新低功耗藍(lán)牙SoC,為車載應(yīng)用帶來(lái)更低能耗

        • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍(lán)牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm? M0+微控制器、存儲(chǔ)器、外設(shè)和安全功能集成在一個(gè)緊湊的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中。作為瑞薩低功耗藍(lán)牙?SoC產(chǎn)品家族中首款通過(guò)車規(guī)認(rèn)證的器件,DA14533具備先進(jìn)的電源管理功能,可簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成并降低功耗。憑借經(jīng)認(rèn)證的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3軟件棧和擴(kuò)展溫度支持,開(kāi)發(fā)人員可以快速開(kāi)展包括輪胎壓力監(jiān)測(cè)、無(wú)鑰匙門禁,無(wú)線傳感器和電池管理系統(tǒng)在內(nèi)的多樣化應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。優(yōu)化的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)卓越的能效基于瑞薩在低
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  藍(lán)牙SoC  低能耗  

        快速了解最新藍(lán)牙Mesh規(guī)范的新增功能特性

        • 在物聯(lián)網(wǎng)不斷演化過(guò)程中,藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Mesh)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議已成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接和網(wǎng)絡(luò)通信的重要發(fā)展之一。這項(xiàng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多跳和多對(duì)多通信,非常適合大型設(shè)備網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)最近發(fā)布新的藍(lán)牙Mesh規(guī)范,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)亦已借此機(jī)會(huì)提供全系列支持新標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙SoC和模塊產(chǎn)品陣容。本文將概略介紹藍(lán)牙Mesh的新增功能與特性,幫助開(kāi)發(fā)人員更快上手。定向轉(zhuǎn)發(fā):精確導(dǎo)航消息網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)顯著特征是它們能夠通過(guò)各種路徑中繼消息,確保通信
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        Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

        • 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì),尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度)。可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無(wú)線連接,使得xG27片
        • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  極小型設(shè)備  藍(lán)牙SoC  
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        藍(lán)牙soc介紹

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