北京時間 8 月 11 日下午消息，據(jù)報道，早前，美國加州理工學院起訴智能手機制造商蘋果和手機處理器制造商高通，指控對方在電子設備中使用的無線通信芯片上侵犯自家持有的專利。周四，根據(jù)美國一家聯(lián)邦法庭的文件顯示，加州理工學院已經和被告方達成了“意向性和解協(xié)議”，協(xié)議內容尚不詳。在基層法庭最早的審判中，加州理工學院一度獲勝，法庭判決高通和蘋果公司必須賠償 11 億美元（當前約 79.53 億元人民幣）的經濟損失，但是這一判決結果后來被上訴法庭推翻。周四，加州理工學院和被告向美國洛杉磯聯(lián)邦地方法庭提交了一份文件
關鍵字：
蘋果 高通
8月11日消息，當?shù)貢r間周四，原告方美國加州理工學院以及被告方蘋果和博通共同提交給美國聯(lián)邦法院的一份文件顯示，雙方涉及的Wi-Fi芯片專利侵權一案“有可能達成和解”。此前，加州理工學院對蘋果和博通提起專利侵權訴訟，法院最初判決蘋果和博通向加州理工學院支付超11億美元的專利侵權費用，但后來這一裁定被推翻。最近雙方舉行電話會議之后，在提交給洛杉磯美國地方法院的一份法庭文件中披露了可能達成和解的信息，但沒有公布更多細節(jié)信息。目前尚不清楚可能達成的和解協(xié)議是否囊括了蘋果和博通。加州理工學院、蘋果和博通的代表沒有立
關鍵字：
蘋果 博通 無線專利 侵權
據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
關鍵字：
蘋果 芯片 M3 Mac 電腦 3nm
8 月 9 日消息，彭博社的馬克?古爾曼日前預估，蘋果將于今年 9 月 12 日星期二或 9 月 13 日星期三舉行秋季新品發(fā)布會；在今天發(fā)布的推文中，他認為蘋果極大概率會在 9 月 12 日召開活動。IT之家翻譯古爾曼的推文內容如下：“越來越多的跡象表明，蘋果已挑選 9 月 12 日星期二，來發(fā)布 iPhone 15 系列。不過理論上蘋果也會做出調整”。古爾曼此前報道，新款 iPhone 將于 9 月 15 日星期五開始接受預訂，并于一周后的 9 月 22 日正式上市。除了 iPhone 15 系列之外
關鍵字：
古爾曼 蘋果 iPhone 15
8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
關鍵字：
Arm 蘋果 三星 英偉達
8 月 8 日消息，當?shù)貢r間 8 月 3 日，蘋果公司發(fā)布了 2023 財年三季報，也是 2023 自然年第二季度財報。財報顯示，該季度總營收 818 億美元，較去年同期的 830 億美元同比下滑 1.4%，較上季度的 948.8 億美元環(huán)比下跌近 14%。這也是蘋果自 2016 年以來首次連續(xù)三個季度收入同比下滑。該財報的結果令投資者失望，蘋果公司對 9 月份季度的業(yè)績預期也不樂觀，預計毛利率和收入增長都將放緩。這些消息引發(fā)了市場對蘋果公司前景的擔憂，導致其股價自上周四以來累計下跌了近 10%，市值蒸發(fā)
關鍵字：
蘋果 股價
8月8日消息，最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中，有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務，還有4個高效內核用于瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
關鍵字：
蘋果 M3 Max MacBook Pro
IT之家 8 月 1 日消息，今日晚間，皮克斯、Adobe、蘋果、Autodesk、NVIDIA 與 Linux 基金會附屬機構聯(lián)合開發(fā)基金會 (JDF) 宣布組成 OpenUSD 聯(lián)盟 (AOUSD)，以促進皮克斯的通用場景描述技術的標準化、開發(fā)、演進和成長。據(jù)介紹，該聯(lián)盟旨在通過提升 Open Universal Scene Description 的發(fā)展來推動 3D 生態(tài)系統(tǒng)標準化，進一步強化 3D 工具和數(shù)據(jù)的互動和操作性，該聯(lián)盟將使開發(fā)者和內容創(chuàng)作者能夠描述、組合和
關鍵字：
蘋果 皮克斯 Adobe Autodesk 英偉達
IT之家 8 月 3 日消息，根據(jù)國外科技媒體 macworld 報道，蘋果今年秋季推出的 Apple Watch Series 9 手表在性能方面會有較大提升，推測性能提升 50%，功耗減少 30%。彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）日前發(fā)布的 Power On 時事通訊中，表示 S9 將提供自 Series 6 以來首次“顯著的速度改進”。IT之家援引 macworld 報道，蘋果 Apple Watch Series 9 將搭載 S9 芯片，基于蘋果的 A15 Bionic 芯
關鍵字：
apple watch 智能穿戴 蘋果
IT之家 8 月 3 日消息，富士康周三宣布，將在印度卡納塔克邦投資 6 億美元（IT之家備注：當前約 43.14 億元人民幣），分別建立 iPhone 外殼零部件和芯片制造設備的生產基地。據(jù)卡納塔克邦政府的聲明，富士康將投資 3.5 億美元建立 iPhone 零部件工廠，創(chuàng)造 1.2 萬個就業(yè)崗位；另外，富士康還將與應用材料公司（Applied Materials）合作，投資 2.5 億美元建立芯片制造設備項目，創(chuàng)造約 1000 個就業(yè)崗位。這兩個項目都是通過所謂的意向書簽
關鍵字：
印度 富士康 蘋果
8月2日消息，據(jù)外媒援引消息人士稱，印度要求電動汽車制造商特斯拉效仿蘋果公司的做法，讓供應鏈所需的中國供應商在印度當?shù)貙ふ液腺Y伙伴。據(jù)悉，幾周時間來特斯拉一直在與印度方面就當?shù)亟◤S事宜進行談判。項目落地后，特斯拉工廠或將生產2.4萬美元的廉價汽車，專供印度市場。如果特斯拉要在印度當?shù)亟◤S，并有效控制廉價電動汽車的成本，為電動汽車供應零部件的中國廠商可能至關重要。印度沒有電池等關鍵零部件的本土供應商，就連印度最大的電動汽車制造商塔塔汽車也是從中國市場進口電池。三名直接了解談判情況的印度官員表示，在雙方會晤中
關鍵字：
特斯拉 蘋果 印度
8 月 2 日消息，據(jù)路透社報道，分析師們預測，蘋果公司將在本周四公布其 2023 財年第三季度的財報，而這將可能是自 2016 年以來蘋果第三季度營收下滑最大的一次。分析師們認為，蘋果面臨著 iPhone 銷售放緩的問題，尤其是在美國和南美市場，而中國市場則“預計持平”。該報告援引 Refinitiv 的數(shù)據(jù)表明，預計蘋果 2023 財年第三季度的營收將同比下降 1.6%，而 iPhone 的營收則將下降 2%，相比之下，去年同期 iPhone 的營收增長了 3%，上一季度增長了 1.5%。分析師們表示
關鍵字：
蘋果 iPhone
IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）今天公示的清單，蘋果獲得了一項智能戒指專利，可以作為 MacBook、電視、AirPods、智能眼鏡和 iPhone 等設備的輸入交互設備。IT之家在此附上圖片如下：蘋果在專利中展示了 16 種智能戒指的交互方式，其中圖 2 展示了該戒指的交互圖片；圖 4 展示了側視圖，看到戒指分為內圈和外圈。圖 10 顯示用戶可以順時針或者逆時針轉動外圈； 圖 12 顯示用戶可以在垂直角度左右移動外圈。蘋果在圖 17-20 展
關鍵字：
蘋果 智能穿戴
從研究機構最新的數(shù)據(jù)來看，在今年二季度，全球消費電子產品的市場需求仍未好轉，智能手機的出貨量，同比仍在下滑 ——?今年二季度全球智能手機共出貨2.582億部，較去年同期的2.874億部減少2920萬部，同比下滑10%。#01整體的出貨量下滑，也就意味著主要廠商的出貨量也不會樂觀。研究機構的報告顯示，二季度全球出貨量靠前的五大智能手機廠商，有4家的出貨量有下滑?！?三星電子在二季度仍是出貨量最高的廠商，但5300萬部不及去年同期的6180萬部，同比下滑14%，所占的份額仍是21%。· 蘋果iPho
關鍵字：
智能手機 蘋果 三星 華為 小米
IT之家 7 月 31 日消息，據(jù)臺媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC（系統(tǒng)整合芯片），目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會看到終端產品問世。據(jù)IT之家了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個高密度 3D 堆疊技術，通過 Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，并于竹南六廠（AP6）進入量產。其中，AMD 是
關鍵字：
SoIC 蘋果
蘋果介紹
蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設計。
1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473