英特爾代工 文章 進入英特爾代工技術社區(qū)
英特爾代工：明確重點廣合作，服務客戶鑄信任
- 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關系。此外，行業(yè)領域齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級代工模式如何促進與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶推進創(chuàng)新。 英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發(fā)展重點，強調(diào)公司正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經(jīng)理
- 關鍵字： 英特爾代工
英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
- 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
- 關鍵字： 英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
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英特爾代工介紹
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