模組內(nèi)部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測(cè)試系統(tǒng)研究與分析

• LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標(biāo)等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對(duì)于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機(jī)企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測(cè)量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測(cè)量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測(cè)試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理，同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過(guò)設(shè)計(jì)相應(yīng)的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測(cè)試儀可測(cè)量的待測(cè)LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實(shí)模組或整
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