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        芯片組制造商 文章 進入芯片組制造商技術社區(qū)

        先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進行測試和驗證

        • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap(輕量化5G)和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀(OBT)可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上,R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀,專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術,它將為市場帶
        • 關鍵字: 芯片組制造商  型號認證階段  R&S  5G RedCap  
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        芯片組制造商介紹

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