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芯片組 文章 進(jìn)入芯片組 技術(shù)社區(qū)
Lantiq發(fā)布 VDSL2 芯片組樣品，促進(jìn)寬帶創(chuàng)新
- 領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商 Lantiq 今天推出其最新一代用于運(yùn)營(yíng)商線卡設(shè)計(jì)并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 標(biāo)準(zhǔn)的芯片組。VINAX V3 為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商各種xDSL部署要求提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的解決方案。該解決方案不僅整合水平超越了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可為多種傳輸模版提供靈活支持，同時(shí)還具備新興技術(shù)增強(qiáng)功能和領(lǐng)先的低功耗性能。 VINAX V3 芯片組重要特性如下： ——功耗達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，每個(gè)通道只需0.9W，滿(mǎn)足了未來(lái)寬帶基礎(chǔ)設(shè)施的環(huán)保
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平板電腦推動(dòng)嵌入WWAN模塊和芯片組巨幅增長(zhǎng)
- 據(jù)iSuppli公司，新興的具備無(wú)線通訊功能的消費(fèi)電子設(shè)備旺銷(xiāo)，將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，從而刺激用于slate型平板電腦的嵌入無(wú)線廣域網(wǎng)(WWAN)芯片組出貨量急劇增長(zhǎng)。 iSuppli公司預(yù)測(cè)，到2014年，slate型平板電腦市場(chǎng)的嵌入WWAN芯片組出貨量將達(dá)到2070萬(wàn)個(gè)，而2009年幾乎是零。同時(shí)，到2014年slate市場(chǎng)的嵌入WWAN模塊出貨量將達(dá)到210萬(wàn)個(gè)，而2009年出貨量也幾乎是零，其間的復(fù)合年度增長(zhǎng)率高達(dá)498.4%。所謂的slate型平板電腦，包括蘋(píng)果公司的iP
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高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開(kāi)始出樣
- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開(kāi)始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)通過(guò)增強(qiáng)的1GHz微處理器內(nèi)核提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2010年底上市。 高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)蜂窩產(chǎn)品的高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動(dòng)應(yīng)用和智能手機(jī)的
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AMD高級(jí)副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力
- 目前筆記本市場(chǎng)上兩極分化趨勢(shì)嚴(yán)重，一方面四核筆記本價(jià)位高高在上，對(duì)于普通用戶(hù)而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，消費(fèi)者的應(yīng)用體驗(yàn)無(wú)法得到充分的平衡與滿(mǎn)足，也讓消費(fèi)者在選擇產(chǎn)品時(shí)難以抉擇。 作為一家能夠同時(shí)提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺(tái)廠商，AMD積累了豐富的產(chǎn)品以及解決方案整合經(jīng)驗(yàn)。為了能夠很好地將筆記本市場(chǎng)細(xì)分化、同時(shí)令消費(fèi)者的選購(gòu)和體驗(yàn)不再困難，AMD在2009年年底面向消費(fèi)類(lèi)PC市場(chǎng)推出VISION“視•覺(jué)”筆記本平臺(tái)。由于市場(chǎng)反
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IR 推出新型25V DirectFET 芯片組
- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術(shù)，還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數(shù) (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開(kāi)關(guān)和熱特性，成為一個(gè)為高頻率 DC-DC 開(kāi)
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Intel下一代Cougar point芯片組名稱(chēng)已確定
- Intel公司用于配合代號(hào)為Sandy Bridge的下一代架構(gòu)處理器的芯片組產(chǎn)品，代號(hào)“Cougar point”的芯片組將于明年一季度上市，主流桌面平臺(tái)部分,Cougar point芯片組將有兩種檔次的芯片產(chǎn)品推出，分別是定位于中高端用戶(hù)的P67和定位于主流用戶(hù)的H67芯片組。Sandy Bridge處理器+P67/H57的組合將取代現(xiàn)有Lynnfield/Clarkdale處理器+P55/H57(代號(hào)Ibex Peak)的組合。另外，與現(xiàn)有LGA1156插槽不同，Sand
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三季度財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)盈利，AMD憧憬四季度增長(zhǎng)
- 上周美國(guó)市場(chǎng)持續(xù)走高，作為美國(guó)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的IT行業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)復(fù)蘇，而有著IT行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的芯片廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)備受關(guān)注，既英特爾發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后，AMD也發(fā)布了本年度第三季財(cái)報(bào)，超過(guò)之前市場(chǎng)的預(yù)期，帶動(dòng)IT行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇回暖。 財(cái)報(bào)顯示，AMD第三季度營(yíng)收為13.96億美元，每股盈利為0.18美元。營(yíng)收與上一季度相比增長(zhǎng)18%，其產(chǎn)品業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼，實(shí)現(xiàn)了盈利。AMD本季度銷(xiāo)售收入數(shù)字強(qiáng)勁：筆記本電腦處理器的出貨量與上一季度相比增長(zhǎng)了28%。而財(cái)報(bào)最大的亮點(diǎn)是，計(jì)算解決方案和圖形顯示部門(mén)開(kāi)始由虧損轉(zhuǎn)為盈利
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AMD Q4三年首次盈利 因獲英特爾12.5億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD星期四公布了截止到12月26日的財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告。由于AMD與英特爾和解法律糾紛獲得了12.5億美元，AMD公布了三年來(lái)首次盈利的季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 AMD似乎還從整個(gè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)中得到了益處。AMD的銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)了42%，微處理器和圖形芯片的銷(xiāo)售量也增長(zhǎng)了，盡管銷(xiāo)售價(jià)格下降了。 這些結(jié)果表明，技術(shù)開(kāi)支似乎再一次增長(zhǎng)了。市場(chǎng)研究公司Gartner在星期四預(yù)測(cè)稱(chēng)，2010年全球信息技術(shù)開(kāi)支的增長(zhǎng)速度將比預(yù)料的速度更快。 AMD在星期四股票市場(chǎng)收盤(pán)后公布了季
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AMD走上復(fù)興之路 將打造公平競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 雖然2009年對(duì)很多企業(yè)仍不是個(gè)好年景，卻是AMD揚(yáng)眉吐氣的一年。AMD變得更加專(zhuān)注、專(zhuān)業(yè)，做為業(yè)內(nèi)首個(gè)可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優(yōu)勢(shì)日漸凸顯;在產(chǎn)品方面，AMD推出了一系列筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器等具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案;在公司戰(zhàn)略層面，AMD的VISION引領(lǐng)了消費(fèi)者模式的變革及新趨勢(shì);AMD以反壟斷斗士的角色，讓產(chǎn)業(yè)環(huán)境變得更加公平、開(kāi)放;AMD中國(guó)在全球經(jīng)濟(jì)受到影響的情況下，依然成為AMD全球的中堅(jiān)力量，為全球注入了源源動(dòng)力。 穩(wěn)步走上復(fù)興之路 2009年，在Fusion
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嵌入式板卡趨勢(shì)探討
- 在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式設(shè)備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢(shì)主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應(yīng)用市場(chǎng)體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競(jìng)爭(zhēng)和合作并存。 小型化、多功能、通用性 目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過(guò)去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當(dāng)今工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)面臨著排線、組裝設(shè)備空間限制等問(wèn)題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。 例如，臺(tái)灣威盛電子公司嵌入式平臺(tái)事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
- 關(guān)鍵字： 威盛 嵌入式板卡 微處理器 芯片組 200912
年底前全球WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬(wàn)
- 加拿大市場(chǎng)調(diào)研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報(bào)告中指出，到2009年年底之前，全球移動(dòng)WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬(wàn)。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Maravedis首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現(xiàn)，WiMAX用戶(hù)站芯片組生態(tài)系統(tǒng)非常分散，有超過(guò)14家芯片組廠商在參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。這種情況給供應(yīng)商造成了很大的壓力，他們或者沒(méi)有足夠的客戶(hù)群，或者缺乏資金，規(guī)模也不夠。 高級(jí)分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過(guò)固定或Wave1移動(dòng)解決方案進(jìn)入WiMAX市
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高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機(jī)芯片組
- 高通公司今天宣布，公司最新的智能手機(jī)芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機(jī)的移動(dòng)性能開(kāi)辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強(qiáng)大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專(zhuān)用2D 和 3D內(nèi)核的出色圖形性能、以及為反應(yīng)快速、引人入勝的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)而優(yōu)化的整體芯片設(shè)計(jì)。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預(yù)計(jì)將于2010年年底前商用。 高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續(xù)重視支持最佳的移動(dòng)體驗(yàn)。這一最新的芯片組系列將為智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)無(wú)
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片組 智能手機(jī)
高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組
- 先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著進(jìn)展，為針對(duì)北美乃至新的全球市場(chǎng)的移動(dòng)終端帶來(lái)了更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片組 3G LTE
Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝
- 按Intel的計(jì)劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化： * 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; * 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對(duì)處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來(lái)推出的處理器 * 建議B3版的用戶(hù)將芯片組存儲(chǔ)功能驅(qū)動(dòng)由原來(lái)的MSM8.9版本升級(jí)到RST9.5版本。 B3步進(jìn)P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片組 P55
芯片組 介紹
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界稱(chēng)設(shè)計(jì)芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低。這是因?yàn)? [ 查看詳細(xì) ]
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