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中科融合自主研發(fā)的MEMS微振鏡投射芯片，看芯片“小強”如何精準打光
- 芯片跌落測試可以評估芯片在跌落或沖擊情況下的機械強度和可靠性、檢測芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗證芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和連接的穩(wěn)定性，以防止內(nèi)部部件松動或脫落、評估芯片在實際使用中受到物理沖擊時的性能損壞情況。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示為極端場景演示，沖擊性遠高于常規(guī)跌落測試強度。MEMS微振鏡投射芯片是實現(xiàn)動態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件，其每秒鐘會產(chǎn)生數(shù)萬次的振動，整個生命周期需要振動數(shù)千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。生而強悍：高可靠 超精準中科融合自主研發(fā)的MEMS
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