芯片制造 文章 進入芯片制造技術(shù)社區(qū)
德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段
- 據(jù)國外媒體報道,兩位知情人士透露,美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經(jīng)進入最后階段,估計該協(xié)議可能在兩個月內(nèi)完成。 據(jù)悉,上述工廠位于四川省成都市,價值約5億美元。其中一位知情人士稱:“成都市政府目前正與德州儀器就細節(jié)問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。 隨著經(jīng)濟復(fù)蘇,德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單,該公司正在德州建設(shè)一個新的工廠,一旦建成
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分析師如何看臺灣聯(lián)電的未來
- 編者點評:在全球代工競賽中,投資一直是敏感話題。過去代工呈現(xiàn)兩強局面,臺積電幾乎統(tǒng)治一切,而聯(lián)電甘居第二,發(fā)展其它盈利的產(chǎn)業(yè),也相安無事。如今AMD的變化,多了一個globalfoundrie;再加上兼并特許之后,使全球代工格局生變,近期三星在代工方面的跟進,更加增加了代工的復(fù)雜性。所以在全球代工中,正在呈現(xiàn)一場投資盛宴的競賽,對于哪一家都是兩難的抉擇。然而,宴席總會謝幕,新的代工格局定會形成,誰能留下來呢? 臺代工大廠聯(lián)電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。 盡管現(xiàn)時產(chǎn)業(yè)一片叫好,但是產(chǎn)業(yè)界
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以燈光提升生活品質(zhì) 飛利浦加速LED創(chuàng)新
- 兩年一次的德國法蘭克福國際燈光照明及建筑技術(shù)與設(shè)備展覽會(簡稱法蘭克福照明展),是全球尖端照明科技的“全明星秀場”和風向標。它不僅意味著現(xiàn)在,更是在預(yù)示著未來。LED這個近年來照明界和資本界的寵兒,從來沒有像在2010法蘭克福照明展上這樣成為幾乎是唯一的主角。 近年,通過持續(xù)的投入與研發(fā),飛利浦構(gòu)建了一條包括了從芯片制造、封裝、到燈具應(yīng)用等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈?;谕暾漠a(chǎn)業(yè)鏈,飛利浦建立了LED領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,為各領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的LED照明解決方案。據(jù)飛利浦2009年第四季度
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東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 5月20日消息,據(jù)國外媒體報道,日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng),可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟新聞報道,建立這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元,而當前的生產(chǎn)線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后,芯片制造成本可削減99%。 報告稱,除了日立、東芝和奧林巴斯,還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由15種不同的設(shè)備構(gòu)成,所需空間僅為半個籃球場大小,僅為當前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、
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東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%
- 據(jù)國外媒體報道,日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng),可使芯片制造成本降低99%。 日本經(jīng)濟新聞報道,建立 這樣一套芯片生產(chǎn)線僅需要5億日元,而當前的生產(chǎn)線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后,芯片制造成本可削減99%。 報告稱,除了日立、東芝和奧林巴斯,還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產(chǎn)線由 15種不同的設(shè)備構(gòu)成,所需空間僅為半個籃球場大小,僅為當前所需空間的5%。 該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、電源芯片和
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IMEC與臺積電進行后CMOS合作
- IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(shù)(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。 盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應(yīng)用來推動CMOS技術(shù)的進步。 IMEC總裁在Dresden的國際電子學(xué)年會上認為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應(yīng)用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱,化學(xué)及光學(xué)傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結(jié)合在
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科技巨頭為何重新關(guān)注芯片制造:鐘擺式循環(huán)

- 國外科技博客發(fā)表分析性文章,對科技行業(yè)的橫向發(fā)展與縱向發(fā)展的鐘擺式循環(huán)進行了解讀。以下是文章全文: 蘋果的戰(zhàn)略 2008年,當蘋果收購芯片設(shè)計公 司PA Semi時,很多人都不理解。因為沒有公司愿意像過去的IBM那樣,將軟件、硬件、芯片等全部由自己生產(chǎn)。今天,在智能手機和平板電腦的時代,蘋果掌握了 自己的命運。雖然蘋果的舉動在當時不被理解,但現(xiàn)在谷歌已經(jīng)開始效仿這種戰(zhàn)略。 Enderle Group分析師羅布?恩德勒(Rob Enderle)表示:“蘋果是新時代的IBM,并成為
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二手設(shè)備市場升溫進入新時代
- 二手設(shè)備市場迅速升溫,據(jù)Gartner最新預(yù)測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應(yīng)渠道在2010年其市場規(guī)模達21億美元。盡管對于二手設(shè)備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設(shè)備從一個fab轉(zhuǎn)移到另一個。非常相似于房地產(chǎn)中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達成交易, 而它們除了時間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購買新設(shè)備與二手設(shè)備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術(shù)支持, 維修服務(wù)及設(shè)備的保證期。 隨著半導(dǎo)體業(yè)越來越趨成熟, 那些原始
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Microchip CEO有5個理由看待芯片市場是牛市還是熊市
- 在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會上全球IC工業(yè)正遭受金融危機的重創(chuàng), 十分困難, 而在今年的年會上, 形勢大為改觀, 許多芯片制造商開始實現(xiàn)盈利。 Microchip總裁Steve Sanghi認為,實際上從去年春天開始,IC市場己經(jīng)觸底, 逐步回升。到2009年3月時全球半導(dǎo)體市場己經(jīng)出血耗盡達到最低點, 所以3月是谷底。 總體上09年對于幾乎所有芯片制造商都是困難的, 銷售額下降平均達40%。 到2010年, 這一切都成為不同的故事, 整個半導(dǎo)體業(yè)尤如井噴一樣。可以說增長太快,有
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IC設(shè)備國產(chǎn)化多點突破二手市場尋求整合
- “工欲善其事,必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐,而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標準。近年來,我國集成電路裝備業(yè)取得了長足的進步,12英寸設(shè)備在多個工序?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國仍有很大的發(fā)展空間,這也給國外的二手設(shè)備提供了用武之地,同時,也給從事設(shè)備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機遇。 12英寸國產(chǎn)設(shè)備進展顯著 ●多種核心裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化 ●12英寸65納米是下階段重點 一條標準的集成電
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ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布,第一季營收為7.42億歐元,優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 第一季機器訂單總量為50部,總價值為10億歐元,路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱:“我們第一季訂單總值為10.04億歐元,預(yù)計第二季訂單水準類似,這證實了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風向標。 第一季凈利為1.07億歐元,路透調(diào)查得到的分析
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中芯為什么把成芯轉(zhuǎn)讓給TI
- 與幾年之前各級地方政府對于半導(dǎo)體的狂熱相比, 如今的冷靜似乎作了180度的大轉(zhuǎn)彎。成芯覺得中芯沒有兌現(xiàn)過去的承諾, 因為成芯沒有實現(xiàn)盈利及未來的經(jīng)濟負擔會越來越重。原先在地方政府指導(dǎo)下的各種貸款, 眼看到期并蘊含著巨大的風險, 所以迫切要求中芯能兌現(xiàn)承諾, 再收購回去。然而中芯好象也有理, 原先的領(lǐng)導(dǎo)己發(fā)生更迭,加上國際及國內(nèi)的形勢已發(fā)生大的變化, 成芯的資本投入幾乎都是貸款, 無實質(zhì)性的投資, 因此中芯認為成芯也有不到位之處。 日前傳出TI欲收購成芯,或者由TI替代中芯來負責運營管理,但是 消
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中國半導(dǎo)體封裝市場概述
- 為了降低生產(chǎn)成本,國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國,從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時,中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。兩方面的影響,使得中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響,但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出。 全球金融危機對中國的經(jīng)濟造成了巨大的影響,2008年中國的經(jīng)濟增長速率達到了7年來的最低電,年增長率僅9%,其中第四季的增長率從第三季的9%下滑到了7%。持續(xù)
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