以車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)MCU驅(qū)動(dòng)未來(lái)創(chuàng)新 ！芯旺亮相上海慕尼黑電子展

• 7月3日，有著中國(guó)電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的2020上海慕尼黑電子展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大開(kāi)幕。作為全球電子信息行業(yè)2020年下半年的Global First Show，本屆展會(huì)主題圍繞5G產(chǎn)業(yè)革命、新基建等關(guān)鍵詞展開(kāi)，并推出中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)重振計(jì)劃，聚焦杰出產(chǎn)品與技術(shù)的融合創(chuàng)新價(jià)值傳遞，積極推動(dòng)并加速電子全行業(yè)發(fā)展升級(jí)。本次展會(huì)芯旺不僅集中展示了基于KungFu架構(gòu)的王牌產(chǎn)品線車規(guī)級(jí)8&32位MCU，應(yīng)用于AIoT和工業(yè)領(lǐng)域多年的系列MCU產(chǎn)品也悉數(shù)亮相，吸引現(xiàn)場(chǎng)觀眾駐足了解最新的國(guó)產(chǎn)MCU應(yīng)用領(lǐng)域之
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