艙駕融合 文章 進入艙駕融合技術(shù)社區(qū)
英特爾與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺
- 近日，在上海車展上，英特爾與領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創(chuàng)新優(yōu)勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。這一戰(zhàn)略合作將充分發(fā)揮英特爾和黑芝麻智能的協(xié)同效應(yīng)。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV） SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，以遠超單芯片方案的強大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，以及
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車聯(lián)天下選擇QNX為艙駕融合域控制器提供技術(shù)支持
- ?BlackBerry有限公司旗下部門QNX近日宣布，車聯(lián)天下選擇QNX為其艙駕融合域控制器的基礎(chǔ)軟件平臺提供支持。該控制器將部署于多家中國領(lǐng)先汽車OEM的多個量產(chǎn)車型中。車聯(lián)天下的AL-A1艙駕融合產(chǎn)品基于高通Snapdragon Ride Flex平臺（SA8775P）構(gòu)建，是一款集成中高端座艙與高階智駕功能的單SOC芯片解決方案。該解決方案支持中控、儀表、HUD多顯示屏和AVM環(huán)視、DMS&OMS等攝像頭接入。QNX為該艙駕融合域控制器提供QNX? OS for Safety 2.
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CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機遇
- 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。
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艙駕融合介紹
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