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替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板 支持毫米波
- 3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計(jì)劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進(jìn)的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機(jī)無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機(jī)型可能是iPhone 17
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蘋果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單
- 高通11月2日發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋果明年的機(jī)型不會采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時，蘋果開始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhon
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