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Molex推出全新FlexPlane光學柔性線路布線結構
- Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。作為目前市場上密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。各種互連產(chǎn)品，包括盲插MTP (BMTP)，高密度盲插MT (HBMT)，盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可將光學柔性線路連接至機架的各個板卡?？商峁┤我獠季€配置，光纖可以進行混合式點到點排布，或者以邏輯結構排布以滿足客戶的具體要求。 FlexPlane可提供
- 關鍵字： Molex 布線 背板 光纖 FlexPlane
泰科電子推出Z-PACK TinMan背板連接器
- 泰科電子推出一款新型Z-PACK TinMan背板連接器。該連接器專為系統(tǒng)設計商而設計，是一款低成本、高效益的解決方案，能夠幫助系統(tǒng)設計商設計出高密度、高性能的背板連接系統(tǒng)。 泰科電子Z-PACK TinMan背板連接器的傳輸速率可達10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR電氣要求的背板上完全能夠實現(xiàn)10 GB的數(shù)據(jù)流傳輸速度。另外，該款連接器系統(tǒng)可應用于要求嚴格且苛刻的環(huán)境，能夠適合目前具有最高要求的交換機、服務器/刀片式服務器、路由器和存儲設備等的板到板連接應用。 Z-PA
- 關鍵字： 泰科 連接器 系統(tǒng)設計 背板
總線和背板技術(04-100)
- 新技術之潮正在進入總線和背板領域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。 繼存儲中的串行ATA之后，領導潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過背板或外設總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。
- 關鍵字： 總線 背板 芯片
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