麥德美愛法在慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上展出創(chuàng)新的線路板組裝集成解決方案和新一代的燒結(jié)膏

• (美國康涅狄格州沃特伯里) – 2023年4月5日 –麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案，將參加于2023年4月13至15日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展展覽會，展示其創(chuàng)新的產(chǎn)品系列。麥德美愛法的展位位于N4展館4528號 ，歡迎前來參觀。我們將展示線路板組裝的集成解決方案，包括高可靠性錫膏及兼容強(qiáng)化和保護(hù)功能的聚合物。此外，我們還將重點(diǎn)展示一些材料和工藝，應(yīng)用于芯片、封裝和頂部連接等，勢必對正在發(fā)展
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