SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術

• 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補，能夠實現(xiàn)混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網絡與通
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