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移動通信IC設計應用高級技術研討會成功舉辦
- 3月21日，由《電子設計應用》主辦、《電子產品世界》協(xié)辦的“第四屆移動通信IC設計應用高級技術研討會”在上海新國際博覽中心舉行。出席此次研討會的演講嘉賓既包括世界上的著名廠商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中國本土的優(yōu)秀公司，如鼎芯通訊、上海貝嶺。此外，北京郵電大學的周正教授、東南大學蔣良成教授在會上也做了精彩報告。此次研討會的與會觀眾人數已超過了180人。 ARM公司的技術行銷經理費浙平先生對移動通信處理器的未來發(fā)展趨勢做了展望。移動通信處理器的發(fā)展，將會由現在的ARM7、ARM9、ARM11
- 關鍵字： 通訊 網絡 無線 移動通信IC EDA IC設計
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