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應(yīng)材：移動裝置主導(dǎo)未來市場
- 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示，2013年行動裝置正以強大成長力道主導(dǎo)未來科技市場，也帶動半導(dǎo)體廠的制程升級及產(chǎn)能投資，其中，晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級，將為設(shè)備市場帶來25~35%的成長動能。 根據(jù)應(yīng)用材料的預(yù)估，2006~2008年間全球前段晶圓制造設(shè)備市場年度平均規(guī)模約300億美元，最大的投資者為DRAM廠，但至2010~2012年間，市場年度平均規(guī)模上升至325億美元，晶圓代工廠已躍升為最大投資者，而此一趨勢將持續(xù)延續(xù)到2013~20
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