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移動(dòng)終端芯片
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2011年移動(dòng)終端芯片收入達(dá)350億美元
- 根據(jù)ABIResearch的研究報(bào)告顯示，2011年，全球移動(dòng)終端芯片收入增長(zhǎng)超過(guò)20%，達(dá)到350億美元。去年半導(dǎo)體市場(chǎng)總額增長(zhǎng)了2%。 包括高通、意法愛(ài)立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內(nèi)的芯片制造商已開(kāi)始向平臺(tái)方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。 “半導(dǎo)體市場(chǎng)的一些領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展，專注于移動(dòng)終端市場(chǎng)的供應(yīng)商們?cè)?011年出現(xiàn)了飛速發(fā)展。”ABIResearch分析師PeterCooney表示。 ABIResearch表示，諸如智能手機(jī)、平板電
- 關(guān)鍵字： 高通 移動(dòng)終端芯片
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移動(dòng)終端芯片介紹
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