科達半導體 文章 進入科達半導體技術(shù)社區(qū)
科達半導體公司獲國家500萬資金扶持
- 近日，由科達半導體公司主導、聯(lián)合其他兩家單位共同實施的《汽車用IGBT芯片及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項目，被財政部、工業(yè)和信息化部確定為2011年度電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目，并獲得500萬元資金扶持。 《汽車用IGBT芯片及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項目總投資4000多萬元，項目完成時，將達到年產(chǎn)10萬個汽車點火器、8萬個IGBT芯片及1萬個IGBT模塊的生產(chǎn)能力，對滿足汽車點火器與新能源汽車快速充電系統(tǒng)、逆變驅(qū)動系統(tǒng)所需IGBT，促進我國新型電力電子器件技術(shù)進步及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有積極的推動作用。 科達半
- 關(guān)鍵字： 科達半導體 IGBT芯片
科達半導體IGBT封裝測試項目投產(chǎn)
- 科達半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。 科達半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個月的時間，創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設(shè)備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試，年可生產(chǎn)各類器件3.1億只，年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項目的成功投產(chǎn)，將進一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競爭能力。
- 關(guān)鍵字： 科達半導體 IGBT
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科達半導體介紹
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