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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅襯底制造

        意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

        • ·       雙方同意對Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證, 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造·       提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù),支持汽車電動化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 2022年12月8日,中國---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造公司
        • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  Soitec  碳化硅襯底制造  
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        碳化硅襯底制造介紹

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