- 大日本印刷與美國Molecular Imprints就在推進22nm級以后納米壓印技術實用化進程中建立戰(zhàn)略性合作關系達成了一致。
納米壓印技術與ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技術相比，可削減設備成本。但因其是用模板壓模后轉印電路圖形，所以量產時需要定期更換模板。因此，該公司希望成本能比模板進一步降低。
為了解決該課題，此次的合作中兩公司將共同開發(fā)在硅晶圓上轉印圖形用納米壓印模板復制技術。兩公司稱，將應用現有的光掩模制造技術，確立可高效復制及制造模板的技術。
此前，大日本印刷在納米壓
- 關鍵字：
硅晶圓 22納米 半導體內存
- 市場研究公司Gartner指出，2008年晶圓需求按銷售額來計算下滑5.7%至118億美元，主要原因是下半年需求停滯。這是自2001年以來首次年度銷售額下滑。
從供應商排名來看，日本SHE仍排名第一，市占率達33.3%，增長0.8%，Sumco正在縮小與SHE額差距，兩者市占率僅相差0.8%。SHE年銷售收入下滑3.4%。
德國Siltronic AG仍排名第三，但收入同比減少27%，因而其市占率下滑3.3%至11.5%。這體現了Siltronic公司300mm晶圓所占比重不如前兩家公司。
- 關鍵字：
MEMC 硅晶圓
- 隨著日本德山(Tokuyama)、美國MEMC及Hemlock、德國Wacker等國際大廠，新投產的多晶硅(polysilicon)產能將自第二季度后陸續(xù)開出，加上中國國內廠商的持續(xù)擴產，讓已面臨供給過剩的多晶硅價格持續(xù)下跌，半導體及太陽能用硅晶圓價格也再度面臨價格壓力。
有銷售商透露，12寸半導體硅晶圓本季恐再跌10%至90美元，6寸太陽能硅晶圓(硅片)則下看3.5美元。
歐盟及日本政府實施上網電價補助(Feed-in Tariff)，過去兩年太陽能電池需求強勁，加上2007至2008年
- 關鍵字：
半導體 太陽能 硅晶圓
- 近期太陽能6吋多晶硅晶圓現貨報價每片跌至約4.0~4.5美元，相較于2009年第1季甫跌破5美元關卡，季跌幅近2成，由于市場上持續(xù)出現下滑報價，目前太陽能硅晶圓廠已面臨4美元成本捍衛(wèi)戰(zhàn)。硅晶圓廠認為，若再跌價下去，不但不賺錢、恐怕連合約執(zhí)行都困難，不過，由于多晶硅價格漸恢復平穩(wěn)，應可讓硅晶圓價格短期內難再大幅下探。
大宗的太陽能6吋多晶硅晶圓近期現貨市場報價平均每片約4.0~4.5美元，相較于2009年第1季價格甫跌破5美元關卡，季跌幅近2成，旺季仍有高幅跌價，顯示市場需求不足，買方市場殺價力道
- 關鍵字：
太陽能 硅晶圓
- MEMC高管在分析師電話會議上表示，在半導體硅晶圓需求和太陽能晶圓需求下滑的情況下，MEMC開始重新評估多晶硅產能擴張計劃。此前MEMC宣布計劃擴充多晶硅產能，從2008年底的8000公噸提升至2010年的15000公噸。
分析師指出，盡管MEMC手握13億美元現金，但該公司產能擴張計劃和其他主要的多晶硅廠商相比顯得不那么激進，近年來市場份額也有所下降。
MEMC正承受著價格壓力，并承認近期裁員是為了使運營成本和未來晶圓需求預期相匹配。
在全球多晶硅供應快速增長、現貨價大幅下滑的情況
- 關鍵字：
MEMC 半導體 硅晶圓
- 美國多晶硅和硅晶圓廠MEMC重要料源供應合約客戶德國太陽能系統(tǒng)整合廠Conergy AG，擬取消原與MEMC所簽定長期太陽能料源供貨合約，據國際媒體報導指出，目前雙方仍在協(xié)議中，Conergy重申必要時將採取法律行動。太陽能業(yè)者對此表示，未來Conergy一旦成功敲開毀約大門，太陽能合約市場買方將陸續(xù)跟進，臺廠包括昱晶、廣運，以及大陸尚德等，都可能因為該案例引爆，使其合約內容出現大幅變動。
德國太陽能系統(tǒng)整合商Conergy公開宣布，由于太陽光電市場已由賣方市場轉為買方市場，因此，將取消與美國M
- 關鍵字：
MEMC 太陽能 硅晶圓
- 受大陸家電下鄉(xiāng)刺激，臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產能利用率急拉，臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動，上游硅晶圓供貨商表示，近期明顯感受到8寸硅晶圓產能供不應求，據了解MEMC目前8寸硅晶圓產能呈現滿載。半導體業(yè)者指出，臺積電目前訂單能見度最近已達6月，確保了晶圓代工、上游半導體原材料供貨商第2季日子還算不錯。
晶圓代工業(yè)者表示，臺積電3月已出現訂單涌入現象，目前客戶的訂單已經排到6月，但6月過后訂單能見度還不佳，至少還要等到5月，臺積電法說會過后，才能看到下半年第3季訂單狀況。不過臺積電8寸產能利
- 關鍵字：
臺積電 硅晶圓 MCU
- 美國證券交易委員會的信息顯示，硅晶圓供應商MEMC公司近期裁減200名工人以降低成本。
MEMC預計此次裁員將為第二季度增加250萬美元的相關開支。
二月，MEMC日本裁員約100人。
- 關鍵字：
MEMC 硅晶圓
- 美國應用材料(AMAT)發(fā)布了可從硅錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設備“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用該裝置可減少每枚晶圓的硅用量等，所以可將多晶硅型太陽能電池單元的制造成本降低約0.18美元/W(假設多晶硅的價格為55美元/kg時)。
Applied HCT MaxEdge可在不降低產量的情況下切割出較薄的晶圓。切割負荷比該公司原裝置“Applied HCT B5”可增大45%。兩裝置均采用以兩根金
- 關鍵字：
AMAT 硅晶圓
- CNET科技資訊網3月17日國際報道 市場分析機構Gartner預測，2009年對硅晶圓的需求將同比下滑35.3%。由于美國金融危機的爆發(fā)引發(fā)了全球經濟震蕩，對電子產品和芯片產品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度對硅晶圓的需求環(huán)比下滑了36.3%。
- 關鍵字：
Gartner 硅晶圓 芯片
- 大陸硅晶圓大廠庫存壓力一直難排解，近期部分大廠已開始大舉出清庫存，導致6寸多晶硅晶圓現貨價格出現每片跌破5美元情況，并使得兩岸太陽能硅晶圓現貨市場報價再陷混亂局面。不過，太陽能業(yè)者透露，由于近期某些貨源質量疑慮大，就算不斷降價，也沒有買家愿意出手，這更增加市場報價的混亂性。
- 關鍵字：
中美晶 硅晶圓 電池
- 研究人員介紹，他們第一次在200mm硅（111）晶圓上沉積了無裂縫的AlGaN/GaN結構。高清晰XRD測量顯示出很高的晶體質量，并且研究人員還報告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應用實驗室的300mmCRIUS金屬-有機化學氣相外延（MOVPE）反應腔中生長的。???????
“對實現在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標來說，在200mm硅晶圓上生長出
- 關鍵字：
硅晶圓 GaN 200mm MEMC
- 根據SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）對領先硅晶圓制造商進行的調研，對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結果顯示，在去年經歷了20%的大幅度增長后，今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸，2008年為9695百萬平方英寸，2009為10257百萬平方英寸，而2010年將達到10840百萬平方英寸。總體來講，在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長，2
- 關鍵字：
嵌入式系統(tǒng) 單片機 SMG 硅晶圓 半導體 MCU和嵌入式微處理器
- 第二十二屆歐洲太陽能電池會議（EUPVSEC）在意大利米蘭舉行，除了德國對太陽能電池需求維持高檔外，西班牙及意大利因政府提高補助金，對太陽能電池需求大幅轉強，也帶動了關鍵材料多晶硅及六吋太陽能電池硅晶圓價格再度上漲。據業(yè)者指出，多晶硅合約價第四季應可再度小幅調漲5％，每公斤約85美元至90美元，6吋晶圓平均單價已調漲1成至8.75美元，第四季將會漲升至9美元以上。 為了達成京都議定書中的節(jié)能共識，歐盟各國在此次的太陽能電池會議中，均釋出擴大補助金的利多。包括德國政府提供38歐元至四十九歐元的
- 關鍵字：
嵌入式系統(tǒng) 單片機 太陽能 電池 硅晶圓
- 太陽能電池廠近期所簽定的中、長期料源合約可能比原本的成本還要提升，太陽能電池業(yè)者指出，近期大陸太陽能硅晶圓廠已將合約預付款比例提升，多數由原本的5%提升至10%左右，而這股風潮是否會使臺系太陽能硅晶圓廠包括中美晶、合晶、綠能跟進，值得密切關注。 太陽能電池業(yè)者表示，大陸硅晶圓廠近期傳出已調高中、長期料源合約的預付款比例，由以往的5%調高至10%左右，預估近期臺系太陽能電池廠所簽定的一連串供貨合約中，有部分恐已被調整。 太陽能電池業(yè)者指出，合約預付款的比例通常以合約總值為基礎，例如簽定10年30
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 太陽能電池 硅晶圓
硅晶圓介紹
硅晶圓的生產過程 硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
