了解瞬態(tài)熱阻抗背后的理論

• 瞬態(tài)熱阻抗用于衡量器件被施加脈沖功率時的表現(xiàn)，它決定了器件在低占空比和低頻脈沖負(fù)載下的表現(xiàn)方式，因此非常重要。IC 封裝有許多熱指標(biāo)，例如 θJA 和 ΨJT。這些參數(shù)使穩(wěn)態(tài)下的結(jié)溫估算變得非常簡單。本文將討論熱瞬態(tài)行為以及熱阻抗的相關(guān)基本理論。熱參數(shù)概述倒裝芯片封裝的熱特性由參數(shù) θJA、ΨJT 和 ΨJB 表征。θJA 是結(jié)至環(huán)境熱阻（以 °C/W 為單位），它是系統(tǒng)級參數(shù)，在很大程度上取決于系統(tǒng)屬性，如安裝該器件的 PCB 設(shè)計及布局。其中，電路板被當(dāng)作焊接到
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