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	電磁仿真
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
        
                                                            
          
                    	
        • ●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設(shè)計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
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        • 關(guān)鍵字：
                        是德科技  Intel Foundry  Intel 18A  電磁仿真                          
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        FEKO計算中減少內(nèi)存的方法
        
                                                            
          
                    	
        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        • 關(guān)鍵字：
                        FEKO  電磁仿真  對稱性  內(nèi)存  迭代求解                          
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        PAM-CEM三維電磁仿真軟件介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        • 關(guān)鍵字：
                        PAM-CEM  三維  電磁仿真                          
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        PAM-CEM:三維電磁仿真軟件介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 一、概述　　隨著電子設(shè)備使用的增加，完全真實的電磁兼容(EMC) 測試只能在產(chǎn)品樣機進行，EMC問題常常在產(chǎn)品開發(fā)的后續(xù)階段才會出現(xiàn)，這也就預(yù)示著要進行昂貴和耗時的設(shè)計迭代。因此，在設(shè)計早期階段掌握EMC兼容性變
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        • 關(guān)鍵字：
                        PAM-CEM  電磁仿真  軟件介紹                            
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        PAM-CEM:三維電磁仿真方案
        
                                                            
          
                    	
        • 一、概述　　隨著電子設(shè)備使用的增加，完全真實的電磁兼容(EMC) 測試只能在產(chǎn)品樣機進行，EMC問題常常在產(chǎn)品開發(fā)的后續(xù)階段才會出現(xiàn)，這也就預(yù)示著要進行昂貴和耗時的設(shè)計迭代。因此，在設(shè)計早期階段掌握EMC兼容性變
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        • 關(guān)鍵字：
                        PAM-CEM  電磁仿真  方案                            
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	共5條
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        電磁仿真介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條電磁仿真!
         
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