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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電熱建模

        電子組件的電熱建模與可靠性預測(二)

        • 3. 降低維數(shù)  REBECA-3D在建模方面的第一個優(yōu)勢是降低了維數(shù):三維問題被降階為一組二維問題,只需進行表面 ...
        • 關鍵字: 電子組件  電熱建模  可靠性  

        電子組件的電熱建模與可靠性預測(一)

        • 電子技術的發(fā)展使得集成度越來越高。如果1960年電路中只有一個晶體管的話,那么現(xiàn)在每個集成電路硅片中至少有 ...
        • 關鍵字: 電子組件  電熱建模  可靠性  
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        電熱建模介紹

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