瑞薩 文章 進入瑞薩技術(shù)社區(qū)
瑞薩購買FastLogic組合授權(quán)許可證
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應(yīng)商，同時也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導(dǎo)體解決方案的首要供應(yīng)商。 自該項授權(quán)計劃于2007年推出以來，全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩推出首款用于全功能智能手機的集成LTE三模平臺
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)及其子公司——無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”)宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設(shè)計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α? MP5232平臺在全
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瑞薩推出汽車電子應(yīng)用的新RH850系列微控制器
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應(yīng)用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術(shù)。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內(nèi)核，以32位內(nèi)核展現(xiàn)卓越的運算能力，展現(xiàn)低功耗工藝技術(shù)的優(yōu)勢。 RH850系列是NEC電子和瑞薩科技在2010年4月合并后開發(fā)出的最新產(chǎn)品系列，新系列產(chǎn)品延續(xù)了兩家公司在汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域的杰出成就、產(chǎn)品可靠性和專業(yè)經(jīng)驗。 瑞薩電子RH
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瑞薩電子推出新一代RH850系列微控制器
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應(yīng)用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術(shù)，使瑞薩電子成為首個在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域提供此項先進技術(shù)的半導(dǎo)體廠商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內(nèi)核，以全球領(lǐng)先的32位內(nèi)核展現(xiàn)卓越的運算能力，完美呈現(xiàn)了超低功耗工藝技術(shù)的優(yōu)勢。
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瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”)宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設(shè)計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/li>
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瑞薩推出配備嵌入式旋變解碼器的全新V850E2P微控制器系列
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發(fā)出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的性能并降低其系統(tǒng)成本，其中包括HEV/EV的電機控制及其他汽車應(yīng)用等。
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分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)
- 《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導(dǎo)，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù)，成立一家新公司;此外該報導(dǎo)并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立，成立一家專職生產(chǎn)的新機構(gòu)。 據(jù)了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機構(gòu)之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導(dǎo)充其量只能說是概
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瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅（SiC）功率器件
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
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