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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 環(huán)氧樹脂

        LED環(huán)氧樹脂封裝料的研究

        • 1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小,使用壽命長,能量損耗小的發(fā)光器件,在國內(nèi)興起有將近二十年的時間,由于其特殊的性能優(yōu)越性,正逐步取代原有的發(fā)光器件,使用在工業(yè)和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺,
        • 關(guān)鍵字: 研究  封裝  環(huán)氧樹脂  LED  

        環(huán)氧樹脂對LED性能的影響

        • 當(dāng)前,由于芯片制造技術(shù)的不斷進步,LED在各個領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用.同時,各種應(yīng)用場合也對LED的性能提出了...
        • 關(guān)鍵字: 環(huán)氧樹脂  LED  性能  

        LED封裝環(huán)氧樹脂知識

        • LED生產(chǎn)過程中,所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy),是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中,含有2個或...
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  環(huán)氧樹脂    

        共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

        LED封裝用環(huán)氧樹脂的機理與特性介紹

        • 本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機理、特性、施用材料加以介紹,但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機...
        • 關(guān)鍵字: LED封裝  環(huán)氧樹脂    

        LED封裝用環(huán)氧樹脂、有機硅等材料簡介

        • 一:LED封裝流程LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(DieBond)、打金線(WireBond)、熒光粉點膠(Phosp...
        • 關(guān)鍵字: LED封裝  環(huán)氧樹脂  有機硅  

        解析兩種LED專用的環(huán)氧樹脂灌封膠水

        • LED封裝專用環(huán)氧樹脂膠水802A/B產(chǎn)品描述●本品為發(fā)光二極管(LED)專用封裝膠水,混合后粘度低...
        • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  

        淺談LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝技術(shù)

        • led生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy),是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或...
        • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  封裝技術(shù)  

        使用LED環(huán)氧樹脂的常見問題及解決方案

        • 在使用led封裝環(huán)氧樹脂AB膠過程中發(fā)現(xiàn)的一些常見問題,并給出了相應(yīng)解決方案,以供大家參考。也請各位在使用中...
        • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  

        揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

        • 日前,據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家,專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中,所使...
        • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  封裝  

        環(huán)氧樹脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展

        •   電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展,這也使得基板材料追求薄型化,在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點,并且這一熱點將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點,新材料助推PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示,HDI多層板自20世紀90年代初問世和興起時,就與當(dāng)時的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結(jié)下不解之緣,HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細線、薄層”3大技術(shù)作為支撐和推動。基板材料薄型化就是其中重要一環(huán)。HDI3大技術(shù)中,不僅它的薄層化技術(shù)主要是
        • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  環(huán)氧樹脂  印制電路板  PCB  

        中國環(huán)氧樹脂體系的發(fā)展現(xiàn)狀及方向

        • 一、環(huán)氧樹脂體系概念的發(fā)展 二十世紀末期,國外開始將專業(yè)用途的環(huán)氧樹脂、固化劑、活性稀釋刑、助刑、填料等配套組成,稱為“環(huán)氧系統(tǒng)(Epoxy system)”;“環(huán)氧系統(tǒng)(Epoxy system)”與“環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)”這是兩個不同的概念?!碍h(huán)氧系統(tǒng)(Epoxy system)”強調(diào)的是材料的配套性、專業(yè)性、專用性;而“環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)”只是單一性、通用性、普及性、一般性。 隨著近年環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和升級,我國開
        • 關(guān)鍵字: 消費電子  環(huán)氧樹脂  固化劑  環(huán)氧系統(tǒng)  元器件用材料  
        共12條 1/1 1

        環(huán)氧樹脂介紹

        您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條環(huán)氧樹脂!
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