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設(shè)計(jì)性能:物理綜合與優(yōu)化
- 工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了 FPGA 器件的密度。多個(gè)賽靈思? VirtexTM 系列中都包含了超過(guò) 1 百萬(wàn)系統(tǒng)門(mén)的 ...
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)性能 物理綜合 優(yōu)化
設(shè)計(jì)性能：物理綜合與優(yōu)化
- 這些技巧可幫助您利用實(shí)現(xiàn)工具獲得最大功效。 工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了 FPGA 器件的密度。多個(gè)賽靈思® VirtexTM 系列中都包含了超過(guò) 1 百萬(wàn)系統(tǒng)門(mén)的器件。這種器件密度的提高和 300 mm 晶圓片的使用，為 FPGA 批量生產(chǎn)創(chuàng)造了條件。 曾經(jīng)只能使用 ASIC 來(lái)實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以在可編程器件中實(shí)現(xiàn)了。最新的 90 nm Virtex-4 器件提供了超過(guò) 200,000 個(gè)邏輯單元、6 MB 的塊 RAM和接近 100 個(gè) DSP 塊。創(chuàng)建能夠有效利用這些器件中的可用
- 關(guān)鍵字： 物理綜合 消費(fèi)電子 優(yōu)化 消費(fèi)電子
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物理綜合介紹
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