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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法

電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會產(chǎn)生大量內(nèi)部熱量。尋找熱源熱管理是電子設(shè)計(jì)的一個重要方面，因?yàn)樗兄谡{(diào)節(jié)電子元器件的溫度，防止過熱造成損壞。一些電子元器件在日常運(yùn)行中會產(chǎn)生熱量，如果這些熱量得不到
關(guān)鍵字： Mouser 熱源熱管理

　　黃小娟，王曉麗，葉?娜（中國中車永濟(jì)電機(jī)有限公司，陜西?西安?710000）　　摘?要：簡介了內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源的總體結(jié)構(gòu)，對模型中的熱源及影響散熱的主要因素進(jìn)行分析。通過對散熱器設(shè)計(jì)及發(fā)熱元器件布局進(jìn)行設(shè)計(jì)，最終確定空調(diào)變頻器最優(yōu)的總體模型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并利用典型的熱仿真分析軟件Icepak對其結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行熱仿真分析、驗(yàn)證。　　關(guān)鍵詞：熱源；散熱影響因素；結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；熱仿真分析　　0 引言　　隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，系統(tǒng)的高可靠性、設(shè)備的小型化需求成為發(fā)展趨勢。電子設(shè)備的功率密度不斷加大，集成度也不斷提
關(guān)鍵字： 202001 熱源散熱影響因素結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 熱仿真分析

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