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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱模型

        碳化硅MOSFET的短路實驗性能與有限元分析法熱模型的開發(fā)

        • 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進行專門的實驗室測量,并借助一個穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態(tài)變化進行深度評估。
        • 關鍵字: 碳化硅(SiC)MOSFET  短路  熱模型  

        包含熱模型的新型MOSFET PSPICE模型

        • 1. 引言  散熱器在計算時會出現(xiàn)誤差,一般說來主要原因是很難精確地預先知道功率損耗,每只器件的參數(shù)參差不 ...
        • 關鍵字: 熱模型  MOSFET  PSPICE  

        面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設計時間

        •  Vishay 是率先為總功耗大于 200mW 的新器件提供 詳細熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)宣布,該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細的熱特性數(shù)據(jù)。Vishay 是業(yè)界率先提供熱模型的光耦合器與 SSR 制
        • 關鍵字: Vishay  單片機  電源技術  光耦合器產(chǎn)品  模擬技術  嵌入式系統(tǒng)  熱模型  設計時間  
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        熱模型介紹

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