熱增強(qiáng)型半導(dǎo)體封裝及案例

• 公開了用于改善集成電路封裝的無(wú)性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結(jié)構(gòu)以沒通過(guò)在封裝中應(yīng)帶一個(gè)或多個(gè)散熱器來(lái)生產(chǎn)核結(jié)構(gòu)的方法。在實(shí)施例中，散熱器被結(jié)合在半導(dǎo)體管芯和其管芯焊盤之間的半導(dǎo)體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比，通過(guò)在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時(shí)保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時(shí)降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統(tǒng)和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路，也稱
• 關(guān)鍵字： 封裝  熱增強(qiáng)  散熱器