功率半導體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究

• 摘要：針對變頻空調(diào)使用緣柵雙極型晶體管（IGBT）擊穿短路故障進行分析，確認IGBT為過壓損壞失效。, 空調(diào)供電電源出現(xiàn)大的波動影響芯片供電電源質(zhì)量，電壓偏低導致IGBT開通異常，不能及時欠壓保護，IGBT 長時間處于工作在放大狀態(tài)，IGBT開通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設計，工作環(huán)境，模擬驗證等方 面分析研究，確認IGBT擊穿短路失效原因，從設計電路與物料選型優(yōu)化提升產(chǎn)品工作可靠性。關鍵詞：驅動芯片；欠壓保護；熱擊穿；共地線；電源波動；諧波絕緣柵雙極型晶體管（insulated gate b
• 關鍵字： 202206  驅動芯片  欠壓保護  熱擊穿  共地線  電源波動  諧波