電子元件封裝技術潮流

• 全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂幾乎專用于需要耐高溫、可抵抗機械作用力，耐化學侵蝕的情況。它的作用原理是：環(huán)氧樹脂雖不盡相同， 但為了例如達到最高可靠性，它需要與專門的硬化劑配合使用，才能夠保障粘合劑分子間形成特別緊密的交聯(lián)。這樣才能使得灌封和封裝對于溫度和各種介質具備較高的抵抗力，可以長久地在滾燙的傳動裝置潤滑油和腐蝕介質中使用。
• 關鍵字： 灌封  封裝