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        面向手機(jī)的溫度補(bǔ)償型SAW雙工器的開發(fā)動(dòng)向

        • 前言近年來伴隨著搭載高性能處理器的智能手機(jī)/平板電腦等多功能終端的普及,無線通信領(lǐng)域的信息量暴增成了重大課題。針對(duì)這一課題,通信業(yè)界采用了第
        • 關(guān)鍵字: 村田  RF  手機(jī)  溫度補(bǔ)償型  SAW雙工器  
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        溫度補(bǔ)償型介紹

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