混頻器件面貌之變遷

• 　　摘要　　半導體工藝和RF封裝技術的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進的技術和設計支持。設計技術持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優(yōu)缺點，以及在不同市場中應用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術進步如何改變不同市場的需求?！　『喗椤　≡赗F和微波設計中，混頻是信號鏈最關鍵的部分之一。過去，很多應用都受制于混頻器的性能。混頻器的頻率范圍、轉(zhuǎn)換損耗和線性度
• 關鍵字： 混頻器件  RF