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半導體產(chǎn)業(yè)從IDM模式向?qū)I(yè)化分工
- 半導體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。 行業(yè)供求關系改善，迎來景氣上行周期。 半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
- 關鍵字： 半導體 測試封裝
美國NEXX SYSTEMS 成功贏得中國南通富士通設備訂單
- 在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術以滿足先進封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業(yè)內(nèi)領先的技術和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
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