英飛凌300 毫米晶圓廠提前三個(gè)月開工

• 芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導(dǎo)體將服務(wù)于電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。    據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積近 60000 平方米，未來(lái)四到五年內(nèi)產(chǎn)量將增加，因此短期內(nèi)不會(huì)緩解當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫，耗時(shí)三年建成。據(jù)稱，該晶圓廠生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒(méi)有具體說(shuō)明它們最終會(huì)成為什么樣的芯片，但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源的需
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