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模擬芯片 文章 進(jìn)入模擬芯片技術(shù)社區(qū)
收購(gòu)iWatt 模擬芯片設(shè)計(jì)廠Dialog強(qiáng)勢(shì)跨入LED市場(chǎng)
- 隨著中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能過剩，讓LED價(jià)格快速下降，并且開始往照明市場(chǎng)成長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce研究預(yù)測(cè)，2014年LED照明市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)353億美元，較今年成長(zhǎng)47.8%。 看好此市場(chǎng)，模擬芯片設(shè)計(jì)廠Dialog日前收購(gòu)數(shù)字化電源管理芯片供貨商iWatt，跨入LED市場(chǎng)，并在15日推出一款16信道LED背光驅(qū)動(dòng)電源iW7025。 Dialog過去專注于開發(fā)高整合混合訊號(hào)集成電路，看準(zhǔn)iWatt在AC/DC轉(zhuǎn)接器市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，電源轉(zhuǎn)換事業(yè)群(原iWatt)事業(yè)部副總裁Scott
- 關(guān)鍵字： Dialog 模擬芯片
導(dǎo)入TSV制程技術(shù) 模擬芯片邁向3D堆疊架構(gòu)
- 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 奧地利微電子執(zhí)行副總裁暨Full Service Foundry部門總經(jīng)理Thomas Riener認(rèn)為，3D IC技術(shù)將擴(kuò)大類比晶片市場(chǎng)商機(jī)。 奧地利微電子(AMS)執(zhí)行副總裁暨Full Service
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